头戴式电子产品(VR/AR)散热方案
头戴式电子产品(VR/AR)散热方案
VR/AR/XR/MR 散热问题 轻——低密度;凉——低热阻;静——低噪音;薄——小尺寸;稳——抗震动 VR/AR/XR/MR 散热问题▲轻、小:头部佩戴,轻小便携●结构空间狭窄,结构件选型严格考虑重量●控制精度精确到克(奇遇3和Pico Neo3分别是340~395g, 但HTC VIVE Focus3有785g, O
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智能音箱、运动相机、执法仪、行车记录仪等类似产品散热方案
智能音箱、运动相机、执法仪、行车记录仪等类似产品散热方案
智能音箱-相机-执法仪-行车记录仪智能音箱-运动相机-执法仪-行车记录仪等散热特征如下:●产品内部空间相对手机、手表更大●外壳是散热瓶颈——运行一段时间后,外壳某处过热,影响使用体验●发热元件相对离散:喇叭、摄像头、中央处理芯片、功率放大器、电源管理芯片等,个别芯片散热风险高●通常靠近某一面外壳,致使前后
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手机-平板电脑类产品散热示例
手机-平板电脑类产品散热示例
智能手机-平板堆叠手机和平板电脑散热特点:1.热量集中在CPU附近2.屏幕和后盖是主要散热面3.电池占据大量空间4.不同工况下功耗分布变化很大5.空间狭小,外壳是散热瓶颈手机-平板散热特点基本堆叠:显示模组→中框→主板+电池→后壳主要发热点:屏幕,摄像头,CPU,GPU,WIFI,GPS,RAM,基带,PA手机-平板散热风险 环境&nbs
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​ 手表-手环类产品散热示例方案
​ 手表-手环类产品散热示例方案
手表-手环类产品散热示例智能手表-手环结构组成智能手表常见堆叠 智能手环常见堆叠 热设计边界:空间紧凑,产
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常见电子产品的热设计思路及鸿艺对应热管理物料方案
常见电子产品的热设计思路及鸿艺对应热管理物料方案
常见电子产品的热设计思路及鸿艺对应热管理物料方案作者:陈继良 宋文龙硬件-结构-热的合理耦合设计,达成最高性价比散热方案,为客户创造价值从综合而非材料单体上解决热问题
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鸿艺VR/AR/XR等头戴式产品散热物料方案
鸿艺VR/AR/XR等头戴式产品散热物料方案
作者:陈继良 Part I——导热界面材料——高可靠、低挥发导热凝胶Part I——普通凝胶用于VR的可能风险——挥发、渗油、滑移Part I——普通凝胶用于VR的可能风险——挥发、渗油、滑移Part I——鸿艺VR/AR/XR适用导热凝胶,低挥发、低渗油、无滑移Part II ——导
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充电器散热相关物料
充电器散热相关物料
充电器散热相关物料作者:陈继良 公司产品线 充电器产品散热特点和鸿艺能够提供的物料充电器中的导热垫片充电器中的导热石墨泡棉充电器中的铜片、铝片、石墨片等高导热结构件、薄片材 充电器中的导热粘接胶、导热灌封胶充电器的其它散热方式 鸿艺电子材料系列总结 研发创新——公司所有在产产品均有专利保护公司以客户为中心
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其他行业
其他行业
随着市场的需求,鸿艺电子散热方案及产品在VR眼镜、无人机、电子烟等新型领域也有应用,现有成功案例有:视源VR眼镜散热方案及材料,大江无人机散热方案及材料等。鸿艺电子热管理研发团队为您专业解决散热问题。
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快速充电器的热管理1 充电器中的热是如何产生的?
快速充电器的热管理1 充电器中的热是如何产生的?
快速充电器中,主要的发热元件有整流桥、开关管、变压器、次级同步整流管。其中整流桥随着充电器输出功率越来越高,整流桥压降固定,电流提升,损耗增加,需要辅助散热降温,现在许多产品已使用两颗整流桥并联均分热量的方式降低单个器件损耗功率,从而降低温升。高集成一体化初级芯片,随着功率水平的提升,虽然原厂会相应
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电源解决方案
电源解决方案
电源产品,主要的发热元件有整流桥、开关管、变压器、次级同步整流管。其中整流桥随着充电器输出功率越来越高,整流桥压降固定,电流提升,损耗增加,需要辅助散热降温,现在许多产品已使用两颗整流桥并联均分热量的方式降低单个器件损耗功率,从而降低温升。高集成一体化初级芯片,随着功率水平的提升,虽然原厂会相应增加
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安防监控类
安防监控类
安防监控类,安防行业随着社会的发展,产品的需求量也日益暴增,对产品的性能要求也越来越高,图像的清晰度也要求越来越清晰,多功能高要求就导热产品的散热设计成为考虑的重要因素,热设计团队结合客户实际要求,制定了一系列散热设计解决方案,如您的产品需要解决散热问题,我们会提供一对一的专业服务,让您的产品散热不
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新能源行业
新能源行业
度分析产品需求,外在功能到散热设计的思维转化,确定设计思路自然散热产品,均热材料、储热材料、隔热材料的选择和创新设计。超柔石墨泡棉、导热衬垫、超薄热管、超薄VC强迫风冷产品,风道设计、散热面积的有效拓展、新材料的创新应用风扇、散热器、热管、VC、高效
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