高强度导热垫片

HY-TP100-S高强度垫片

HY-TP100-S以硅胶为基材,填充导热粉体制成。其撕裂强度、拉伸强度极 高,耐摩擦,可适应反复拆卸的表面。 HY-TP-S系列高强度导热垫片性能稳定,平衡强度、外观和导热性能,使用 便捷,可广泛用于需要控制温度且可能被拆卸的电子产品表面。 


应用领域 

散热背夹

手机散热壳

运动相机

安防设备 

无人机


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产品参数
Product parameter

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性能展示
Performance display

性能和特性

导热系数:1.0 W/m-K 

极高的撕裂强度和拉伸强度,满足拆卸性能。

可做哑面或光面,质感佳,可用于做外观面。

性能稳定,长期使用可靠性高。


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