导电导热片_东莞鸿艺电子有限公司

导电导热片

导电导热片是以外层导电布、铜箔、铝箔等导电薄膜实现导电特性，以石墨实现导热均热功能，单面背胶，装配方便。在同时需要均热和导电的场景中，具有独特优势。材料种类繁多，可根据具体热、电问题特征进行定制选材组合设计。

产品特征

l 均热：石墨片横向导热系数可达700~1000 W/(m·K)，可消除局部热点，提高散热效率；

l 导电：外层的导电纤维布、导电金属薄膜可以实现优异的导电和电磁屏蔽性能；

l 轻薄：整体厚度可低至0.03mm，可以在极为紧凑的空间下实现均热和电磁屏蔽；

产品中心

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产品参数

Product parameter

l 石墨导电布的基本参数[1]

1：HY-Q3-078是鸿艺电子科技有限公司的企业标准：平面电阻及垂直电阻测试标准。

[1]此表代表典型石墨导电布的性能参数。基于具体热点问题的特征，该材料可以选用的导电布种类、石墨种类、背胶种类均非常多，这都会导致表格中所示参数有变化。因此，具体产品以其对应的规格书参数为准。

l 导电导热铜箔基本参数[2]

Properties特性	导电导热铜箔	Unit 单位	Test Method测试方法
Thickness 厚度	≥0.05（±0.015，单面背胶） ≥0.1（±0.02，双面背胶）	mm	ASTM D374
Surface Resistance 水平电阻	≤0.1	Ω/□	HY-Q3-078*1
Vertical Resistance 垂直电阻	≤0.05	Ω/in2	HY-Q3-078*1
Adhesive 背胶粘附力	0.8	gf/25mm	GB/T 2792
Retentivity 背胶保持力	＞24	hrs	GB/T 4851
Temperature Range 耐温范围	-40~80	℃	—
RoHS Compliant	YES	—	—
Shelf Life 保存期（@25±3℃、50％ RH、避光、避免和易挥发试剂存放）	6	months	—

1：HY-Q3-078是鸿艺电子科技有限公司的企业标准：平面电阻及垂直电阻测试标准。

2: 此表代表典型导电导热铜箔的性能参数。基于具体热点问题的特征，该材料可以选用的铜箔型号、无纺布导电双面胶型号会变化，这会导致表格中所示参数有变化。因此，具体产品以其对应的规格书参数为准。

性能展示

Performance display

单/双面背胶的导电导热铜箔基本结构示意

柔性导热片的应电导用示意

周向包裹电池（均热-柔性-接地）	芯片上方（导热-屏蔽-薄）
热源和侧边散热结构件的连接（导热-柔性）	U型折弯连接热源和散热面（导热-接地）

装配：可以定制形状，单双面背胶，装配操作极为简易。包装形式片材，形状可定制。

储存条件及保质期:储放本产品时，储放场所应避免阳光直射，并要防潮，防高温及防止超低温的情况，并避免和易燃，易挥发的物品放置同一地方。

Properties特性	石墨导电布	Unit 单位	Test Method测试方法
Thickness 厚度	≥0.04（±15％）	mm	ASTM D374
Surface Resistance 水平电阻	＜0.05	Ω/□	HY-Q3-078*1
Vertical Resistance 垂直电阻	≤0.05	Ω/in2	HY-Q3-078*1
Adhesive 背胶粘附力	0.8	gf/25mm	GB/T2792
Retentivity 背胶保持力	＞24	hrs	GB/T4851
Temperature Range 耐温范围	-40~80	℃	—
RoHS Compliant	YES	—	—
Shelf Life 保存期（@25±3℃、50％ RH、避光、避免和易挥发试剂存放）	6	months	—