使用工艺

HY-TG800C导热凝胶可通过点胶或者丝网印刷方法，获得各种目标厚度和形状，在100°C下只需要30分钟（或80°C下需一个小时）即可固化。若要加快固化速度，可采用更高的固化速度，使用前，建议在室温（23°C）下回温4小时。

工作时间（开放时间）

HY-TG800C被应用到基材表面后，在室温下即可慢慢开始固化。粘度随时间逐渐增加，粘度的增加使组装时需要更大的压力也随之增加。

工作时间取决于具体应用中可施加到功率器件上的最大压力值，一般情况下，室温下的工作时间为5~7天。

HY-TG800C导热凝胶使用过程中，解冻次数须小于3次，每次解冻后4小时内放回-10°C环境，才能保证点胶速率变化在10%以内，不影响正常使用。

HY-TG800C导热凝胶使用过程中，解冻次数须小于3次，每次解冻后4小时内放回-10°C环境，才能保证点胶速率变化在10%以内，不影响正常使用。

包装及存储

⚫本产品可提供30ml/300ml支装；

⚫温度：-10℃；(4~8h恢复到常温即可正常使用)

⚫可作为普通化学品在常温下运输。