12W导热硅胶片_东莞鸿艺电子有限公司

12W导热硅胶片

HY-TP1200导热垫片

HY-TP1200导热硅胶垫片柔软、双面微粘，与电子组件装配使用时, 能够充分填充发热器件和散热器或金属壳体之间的间隙，在发热器件和散热片或金属底座之间构建良好的导热通路，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。

HY-TP系列导热垫片性能稳定，使用便捷，可广泛用于需要散热的各类电子产品中。

性能和特性

⚫导热系数: 12.0 W/m-K

⚫较好的撕裂强度和拉伸强度，易于装配

⚫电气绝缘

⚫回弹性好，长期使用可靠性高

⚫优越的化学和机械稳定性

应用领域

⚫光模块

⚫通讯设备

⚫电源模块

⚫安防设备

⚫汽车电子

产品中心

全国服务热线

139 2941 5565

产品参数

Product parameter

HY-TP1200(图1)

性能展示

Performance display

HY-TP1200(图1)

HY-TP1200(图2)

包装及存储

⚫根据要求包装

⚫温度：15～30℃；相对湿度：RH＜70％

⚫可作为普通化学品在常温下运输

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性能和特性⚫导热率>6.5W/m∙K⚫点胶后可固化，可靠性高⚫柔软，安装时应力极低⚫绝缘性好，优越的化学和机械稳定性⚫固化无腐蚀性物质生成应用领域⚫新能源汽车⚫汽车电子⚫电源模块⚫消费电子⚫光模块